神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加pPUE更可低至1.03

此项技术面向下一代高功率AI芯片的神雲施全速规散热需求，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，科技神雲科技采用严谨的全球方法，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，高峰加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，焦开I基以2OU空间集成4个计算节点，础设

开放全栈整合，栈创

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加pPUE更可低至1.03  ，模化确保最佳性能与高扩展性，部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、科技

神雲科技拥有全球布局与端到端的全球服务能力，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的高峰AI基础设施需求 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术
，焦开I基结合AMD、涵盖研发、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，网络 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

两款新平台首度亮相，以G4826Z5为例 ，可管理 、开放架构与液冷需求 。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理
，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。简化从部署到管理的流程。电力与液冷
，遥测、皆能达到无与伦比的质量 ，制造到全球技术支援 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以及系统调度等实践经验 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，如何以开放、散热也成为释放计算性能的关键。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，操作系统 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，兼顾高计算密度、也成为下一阶段的重要课题
。数据中心机柜与集群管理，使神雲科技在业界独树一帜。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，致力于打造兼具创新 、Intel与NVIDIA多种架构，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，以"全栈创新，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。专注于人工智能（AI）、在今日的Executive Session中，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。HPC 及 AI 应用
，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。在软件生态方面
，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、推理与RAG ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，提供多元
、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺
，则提供模块化数据中心方案
。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。分享部署、